江苏芯德半导体科技有限公司（简称芯德科技）主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。公司致力于全球最领先的Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产，打造世界级领先的封测企业，项目一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。公司具备一流的中高端产品封装设计能力，包括Mask、基板以及仿真能力；管理与研发团队均在芯片集成电路业界深耕二十多年，致力于为国内外客户提供一流的封装技术服务。
